由我司与工研院量测中心共同合作,开发客制化晶圆对位设备之外,也提供红外线显微镜产品。近年来,深获半导体、光电、光通讯(III-V)、面板产业客户爱戴,成功使用本设备找出晶圆上下层集成电路对位偏移量,以及找出晶圆内部的缺陷瑕疵变化。

功能：精准找出晶圆上下层集成电路对位偏移量

应用范围：半导体、光电、光通讯等

技术参数/General specifications：

技术（Technology）：红外CCD（IR CCD）

视场（FOV）：0.8mm*0.5 mm和1.25μm分辨率

(0.8mm x 0.6mm with 1.25 um resolution)

衬底（Substrate）：硅，砷化镓（Si, GaAs）

测量参数（Measure parameter）：重叠和CD自动分析（Overlap & CD (Auto analysis)）

光源（Light source）：明场&透射光场照明

(Bright field & transmitted bright field illumination)

关键词（Keyword）：3D、IC、重叠（overlap）