一、HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是至关重要的一个工艺环节，而涂胶工艺的好坏，直接影响到光刻的质量。涂胶工艺中的一种叫Hexamethyldisilazane（HMDS）化学制剂，化学名称叫六甲基二硅氮甲烷，即HMDS。把它涂到硅片表面后，通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的起表面活性剂作用的化合物，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合的作用。在显影的过程中，增强了光刻胶与基底的粘附力，从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。但随着光刻线条的越来越细，胶的越来越薄，对粘附力提出了更高的要求，于是我们研制出了现在的HMDS专用烘箱。
二、HMDS预处理系统的优点：
2.1预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。等
2.2处理更加均匀。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
2.3效率高。液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片。
2.4更加节省药液。实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多；
2.5更加环保和安全，HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。
三. 整机尺寸、真空腔体尺寸：
3.1 内胆尺寸：450*450*450mm；300*300*300mm； 610*610*650mm(W*D*H)
3.2真空度：150Pa;采用真空泵
3.3 加热方式：腔体下部及两侧加温。加热器为内置加热板
3.4 温度：RT+10℃～ 200℃；微电脑温度控制器，控温精确可靠。
3.5 控温精度：±2%℃（200℃内）；
3.6 可放LED芯片2寸片100片左右；
3.7开箱温度可以由user自行设定来降低process时间（正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））；
3.8 整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。钢化、钢化玻璃门观察工作室内物体，一目了然。箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。工作室采用不锈钢板（或拉丝板）制成，确保产品经久耐用。
*技术细节变动之处，恕不另行通知，具体设备参数以咨询结果为准。
真萍科技作为专业的HMDS设备制造厂商，可根据客户需求定制您需要的满意产品，有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。