高精密单面研磨机SL-380AC-R2-IDP，含研磨盘基座内冷却,压力盘主动驱动和往复摆动；适用于5"和5"以内半导体晶片的高精密平面研磨和抛光加工,既可用于小批量生产加工也可用于研发;