微组MicroASM AMS 倒装键合机
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单价 | ¥0.00 |
库存 | 10件 |
品牌 | 微组 |
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AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。 公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。
联系方式
公司:深圳微组半导体科技有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:张海峰(先生)
职位:经理
电话:0755-27513884
手机:15989430696
地区:中国-广东省
地址:深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401
QQ:302976735
微信:15989430696
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