微组MicroASM M-10S 微组装键合机
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单价 | ¥0.00 |
库存 | 10件 |
品牌 | 微组 |
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M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、 芯片倒装焊接模块。 配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电 路)。 该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
联系方式
公司:深圳微组半导体科技有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:张海峰(先生)
职位:经理
电话:0755-27513884
手机:15989430696
地区:中国-广东省
地址:深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401
QQ:302976735
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