一、工艺指标

*1、电镀均匀性：晶圆上，全片柱高差异（max-min）/2的平均值小于5%；如果电镀窗口尺寸较小， 在4mm²以下则全片柱高差异小于8%。

*2、重复性：不同晶圆片间平均柱高差异小于3%。

二、硬件指标

1、具有晶圆传输系统

*2、水平式晶圆电镀铜腔体，50L；可用温度20-30°C，精度为±0.5°C及以上；液流速度可达30L/min，带过滤器，过滤1μm以上杂质，在线加热和在线除气。

2.1 阳极：惰性阳极，Ti板覆铂材质

＃2.2 电源供应：大量程，50A及以上，精度50mA及以上，带脉冲功能

2.3 腔体材料PP，线材为PFA

＃2.4 八寸夹具：带有橡胶包裹或其他达到同类效果的密封技术

2.5 具有电镀槽冲洗功能

＃2.6 有夹具长度检测功能，夹具触点清洁功能

*3、水平式晶圆电镀镍腔体，50L；可用温度40-70°C，精度为±0.5°C及以上；液流速度可达30L/min，带1μm过滤器，在线加热和在线除气功能。

3.1 阳极：惰性阳极，Ti板覆铂材质

＃3.2电源供应：大量程，50A及以上，精度50mA及以上，带脉冲功能

3.3 腔体材料PP，线材为PFA

＃3.4 八寸夹具：带有橡胶包裹或其他达到同类效果的密封技术

3.5 带监控高分辨率摄像头

3.6 具有电镀槽冲洗功能

3.7 有夹具触点清洁功能

4、预润湿槽

*4.1 可抽真空，且真空压力可调，适合于200μm深孔TSV和4mm²窄间距器件电镀

＃4.2 可旋转喷嘴，增大润湿范围

4.3 有化学试剂排放措施。

4.4 带N2吹扫

＃4.5 带过滤功能，可防止0.5μm颗粒物引入

4.6晶圆夹具, 真空压力值在25 torr to 200 torr可调

# 5在国内拥有一定数量的用户群，在晶圆封测领域需提供拥有同款型号产品的客户；以确保有足够的技术支持和售后服务能力，并提供详实的客户信息和联系方式。