Orion 8有一款特殊设计的系统，可以集成4个2"磁控溅射靶源，可原位偏转。ATC Orion系列溅射系统可以轻易相互连接，或是连接其他ATC系统，集成多腔（如，金属/氧化物）或多功能混合系统（如，溅射/蒸发/PLD/离子束刻蚀）。
主要特点
l 经济型台式溅射系统
l 可集成5个1.5英寸共溅射靶
l 向上或向下溅射
l 沉积均匀性+/-2.5% @ 3" (75mm)基片
l 选配load-lock预真空室
l 基片加热温度850C，旋转速率0-40rpm，直流和射频偏压，50mmZ轴可调工作距离
l 真正的共焦沉积系统，满足单层和多层薄膜沉积应用
l 可集成4路MFC气路，可进行反应溅射
l 计算机控制或半自动控制
l 高真空或超高真空