AM-5S是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。
*高精度贴装系统：
采用大理石为主要结构件，保证设备的高精度和高稳定性。主驱动全部采用直线电机和光栅尺，单轴重复定位精度均可达到0.001mm，部分运动轴加速度可达到10m/s²。每台设备装机时都用激光干涉仪进行校准。由于直线电机的使用，无丝杆摩擦，高速运动时噪音非常低，震动非常小。 
为了保证微米级的贴装精度和稳定性，我们每一种材料的选型都格外注重热膨胀系数和热源的产生。同时设备内部整合了温度控制系统，以提高设备运行的稳定性。
*预固定系统：
AM-5可为整套组装解决方案配置环氧点胶、环氧蘸胶、UV点胶、紫外线固化、热固化以及共晶焊功能（激光）。贴装后立即进行预固定工艺操作可以将整体装配进度达到最优。
*生产数据分析：
AM-5会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。
 *视觉系统：
设备安装了三组视觉系统，可实现面对面贴装、背对背贴装。采用高解析度的远心镜头，最大限度的消除畸变。RGB环形光源和同轴光源组合可以均可编程控制，为芯片和对位确定最优化的背景光配置。
*共晶功能：
设备有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升温能力的回流台。热氮保护，以及激光焊接系统。加热过程可编程控制。
*胶粘功能：
设备有配置了双点胶系统。可同时进行不同成分胶的粘接工艺。每次对位都进行三点法激光高度测绘，以确定需要点胶的每个表面的倾斜度。
*方便的供料系统：
被贴装物采用在线传送结构，可以提供200mmPCB板或工装的在线传送。贴装物采用TRAY盘供料，系统数据库内置32个站点，每个站点对应一个TRAY盘。 
*贴装头自动切换系统：
贴装头具备自动更换功能，内置10组贴装头，根据生产工艺进行自动切换。一次定位可完成多产品一站式贴装。
*键合力控制：
贴装头安装压力控制系统，可在20-500g的范围内自由设定键合力的大小。可实现对砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)器件以及具有易碎微结构的MEMS器件进行取放。可在配方参数中设定力的大小。