Certas LEAGA是一种高效率的系统，除了Certas WING的基本性能之外，还可以满足单个平台上的多个流程需求。针对当前和下一代设备的大量生产，LEAGA具有易于配置的主机，可以进行优化，以匹配所需的应用程序。扩展了Certas系列的独特工艺技术，现在可以控制多种类型氧化硅薄膜中的蚀刻选择性，从非选择性到高度选择性，为从大批量生产到下一个广泛应用的关键接口提供控制一代发展。

特征

独特的干气去除选择性范围广的选择氧化膜

集群双晶圆腔室设计提供灵活的模块配置

应用

二氧化硅膜去除和回蚀

在硅接触之前进行预清洁