设备简述
IGBT高压反偏试验是在一定温度条件（125℃）下，按照规定的时间和电压，对IGBT施加反偏电压，从而对器件进行质量检验和耐久性评估的一种主要试验方法。
DBC-320测试台是专为IGBT模块进行高温反偏试验而进行设计,是IGBT出厂检测的重要设备。该试验台可对相应的IGBT器件进行适配器匹配，同时对48只器件进行试验。测试标准符合MIL-STD-750，IEC 60747。本设备采用计算机自动控制系统，后台软件实时监控、自动处理目标数据，具有测试精度高、操作方便、高效等优点。
试验台概要
电气系统额定参数
A．输入电压：380V AC；
B. 输出电压：0-5000V DC；
C. 输出电流：2.5A(Max)；
D. 工作相抵湿度：空气湿度 < 50%（高压设备严格要求）；
E. 环境温度：0-50℃。
加热及散热系统
该设备测试夹具共48个工位，毎路均配置独立的加热及冷却系统，控温范围为：70-150±1.0℃，温度分辨率为0.1℃。散热器表面温度升到目标温度控制在40分钟内。
夹具柜共分为两个柜体，每个柜体24个工位，每个工位配有温度控制系统，配备温控表显示实时温度。如图温控表上面为实时温度，下面为设定温度。如需温控表的详细参数，请咨询技术人员索要说明书。
测试技术参数
1）每个工位电流：输出范围0-40mA，过流保护值40Ma,
2）输出电压：200-4700V，分辨率10V,精度±2%±10V，（空-满载调整率<2%）,100-200V, 分辨率10V,精度±5%±10V，（空-满载调整率<2%）。
试验电压可设定保护值，保护动作时切断主电路，并带有声光报警。
3）工位输出电流：每个工位分为高低档，低档：0.1-15ma，分辨率0.1ma，精度±2%±0.1ma；高档：15-40ma，分辨率0.1ma，精度±5%±0.5ma；漏电流采集模块内三只单管的并联值。
漏电流可设定保护值，保护动作时切断相应工位主电路，并带有声光报警。
4）工位对IGBT封装的兼容性：本设备适用器件尺寸190×140mm，夹具适配器调整后可兼容130×140mm尺寸。
每个工位有卡槽固定IGBT基板位置，气缸控制适配器，气动下压；模块基板采用气动压接方式固定在加热体表面；本试验台另配气泵等附件。
设备组成
本设备共分为四个机柜,分别为:计算机控制柜、电源柜、两个夹具柜。
控制柜
控制柜为整个系统的控制及数据采集部分，利用工业控制计算机控制整个测试过程，进行实时监控，报警并进行数据显示。
电源柜
电源柜为整个系统的高压输出电源部分。为元件测试提供持续0-5000V高压。并且电源具有过流保护功能。
夹具柜
夹具柜为整个测试系统与被测元件的测试接口。夹具柜共分为48个工位，可一次性提供48个元件同时进行测试。
技术指标
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静态参数测试 |
高压反偏测试 |
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测试参数IR |
0.01mA～2mA 0.01mA~1m±3%±0.01mA 1mA～2mA±3%±0.1mA 测试条件： 反向电压：直流50～5000V ±3%±10V.
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试验电压： 50～5000V ±3%±10V 器件漏电流测试范围： 0.01mA～2mA 0.01mA～1mA±3%±0.01mA 1mA～2mA±3%±0.1mA 测试时间： 计算机设定 测试方法： 器件在特定温度下存储一定时间后，在设定电压下对每只器件同 时持续加反压进行测试，每隔1-2秒刷新一遍输出的测试结果， 监控各器件反压下漏电流参数，并保存测试数据。 |
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测试参数BVR |
50V～5000V±3%±10V。 测试条件： 反向电流：0.01mA～2mA；直流方波。 0.01mA~1±3%±0.01mA； 1mA～2mA±3%±0.1mA。 |
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测试方法 |
器件在特定温度下存储一定时间后，先测试IR ，每只 器件依次进行测试，测试间隔时间为约1S。然后同时 测试BVR，依次采集电流。间隔时间为约100mS。
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功能指标
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试验高低温度范围 |
-50 ºC～140ºC |
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高低温箱温控精度 |
±1 |
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温度范围 |
-50℃～RT |
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温度波动 |
≤±2℃(空载时) |
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温度均匀 |
≤±3℃(空载时) |
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升温速率 |
不小于1～3℃/min（空载时） |
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供电电源 |
220V±10%,50Hz±1Hz，安全接地 |
规格
尺 寸：1800×650×500（mm）
质 量：175kg
测试工位：20工位
工位转换：自动切换
耐温范围：-50ºC～140ºC