概要

这是一台带有扁平环（供应侧），托盘（存储侧）装载机和卸载机的全自动机器。

对于每个芯片，执行NG标记辨别，角落抖动检测和位置校正值检测。

在更换环时，在附属的成像装置上执行晶片粘贴机处的角度偏差检测（θ校正值）。

特点

采用最新型线性传送拾取臂的高速（0.5秒/ 1片）自动机器FD分类是可能的

通过切割之后半导体元件（芯片）的NG标记的存在/不存在以及前一过程中探测机的数据（FD）分离到托盘中