一、主要用途及特点：

1.1本机主要用于硅片、蓝宝石、ITO玻璃基板、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。

1.2该机采用可编程控制器(PLC)控制。可编程人机界面终端(PT)显示并设定（通过触摸屏）各项工作参数（压力、时间、速度、缓降压力、浮动时间）及工作状态。

1.3该机具有研磨盘自动称重功能，以此配合研磨压力设定，可自动消除由于盘面磨损而造成的压力不稳定现象，从而保证了同样加工工艺参数（所设压力、时间、速度以及研磨液粒度、浓度、流量）的稳定性。

1.4该机可由用户设定存贮多套二十段不同的工艺参数（压力、时间、速度、速比、缓降压力、浮动时间等），以供操作工调用。

1.5为了满足某些特殊用户的要求，该机的太阳轮既可正转运行，也可反转运行（相对于齿圈和下研磨盘, 人机界面首屏上选定）。

二、设备基本参数

l 上下研盘尺寸：φ640mm×φ235mm×30mm

l 游星轮参数：  英制：Z＝108   DP12   α=20°

公制：Z＝114   M=2   α=20°

l 最小研磨厚度： 0.15mm

l 游星轮数量：   5个

l 加工能力 ：    40片/φ50mm，20片/φ75mm，10片/φ100mm

l 下盘转速：     0-56rpm

l 主电机：       4kW   AC380V    1460rpm

l 太阳轮电机：   0.75 kW  AC380V  1400rpm

l 三相电泵：     1/4HP  AC380V  70L/min

l 外型尺寸：     1000mm×1460mm×2620mm

l 重量：         约2000kg

三、设备的安装及使用条件

3.1、 设备箱体上装有四个起吊柱，专门用于设备搬运时吊装，设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

    设备安装的条件为：

      a、温度10℃-25℃

      b、相对湿度≤95%

      c、电源电压380±38V（三相五线制）

      d、压缩空气源 0.4-0.6MPa

3.2、设备可直接放在地板上，调整六个地脚螺栓可校正设备的水平，校正时，用水平仪在下研盘上检测（即在相互垂直的两个方向上检测、校正），其水平应调至0.06/1000mm。

四、整机精度指标

4.1、上下研磨盘平面度：≤0.02mm

4.2、下研磨盘端面跳动：≤0.06mm