封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
u
性能参数
a)激光平均输出功率：10W
b)激光波长：1060nm
c)激光重复频率：20KHz-100KHz
d)开封范围：100mm x 100mm
e)开封深度：0.4mm
f)重复精度：±0.003mm
u
应用范围
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
激光开封机decap芯片失效分析IC开帽
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| 单价 | ￥0.00 |
| 库存 | 666件 |
| 品牌 | ADVANCED |
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主要用途
联系方式
公司:仪准科技有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:sunny(女士)
职位:失效分析设备市场经理
电话:01082736620
手机:13488683602
传真:01082156585
地区:中国-上海市
地址:上海市闵行区宜山路1618号E栋502室
邮编:200233
邮件:market_bjlab@adv-hk.com
QQ:360843328
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