蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB板

产品特点：

1. 体积小巧，节省空间

2. 操作简单，触摸式操作，15寸高精度触摸屏

※3. 自动对准，智能准确，减少人工操作

※4. 变速对刀测高设计，安全可靠，有效保护刀片

包含非接触测高功能，实现划片过程中测高操作

5. 主轴等核心部件标配进口，可按需求调整

6. 主轴工作状态检测，工作舱门可自动锁紧、安全信息提示

7. 特殊划切工艺可定制设计、非标设计

8. 切割精度高，设备稳定性优良

※9.直驱转角

注：标※功能是在HW1601的机型上的升级功能，HW1602在保留HW1601机型的优点的基础上，进行了智能化操作的升级。