1.系统功能

粘片方式

点胶式

粘片精度

X 、Y  +50um

生产速度(UPH)

≥10000p/h

压力范围

30～ 150gf

适用框架

铜镀银或裸铜框架

适应吸嘴

钢嘴、塑胶和橡胶

拾晶方式

摆臂方式

空洞率

2.WAFER XY工作台

芯片

WAFER尺寸

6～ 8″(可定制)

上芯角度

0°与45°

工作台

最大行程

8″×8″

分辩率

0.02mil(0.5μm)

重复率

±0.02mil(±0.5μm)

顶针Z高度行程

51mil(1.3mm)

3.图像识别系统

图像识别

256级灰度

分辩率

640×480像素

图像识别精度

0.025mil@50mil规测范围

4.固晶精准度

水平偏斜角度

5°

偏转角度(θ)

±3°

5.支架传送

LOADER装载

机械推进式

真空吸取式

6.运行要求

电压

AC-220V

频率

50Hz

压缩空气

0.4~0.6Mpa

真空负压

≤80Kpa

功率消耗

1000W