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＊ 桌面化的小型设备 ＊ 光学直写定位精度优于1nm ＊ 特征结构间隙可达100nm ＊ 可用于非平表面加工 ＊ 自带温度控制保证高精确度 ＊ 用户友好的全自动软件控制 ＊ 系统性能稳定，零维护 |
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主要特点 |
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最小特征结构可小达1μm 对I-line光刻胶进行优化（SU-8，AZ，……） 超快不超高精度定位，定位分辨率＜1nm 适用于从CAD设计到各种结构的快捷构建 用户友好的单应用界面 具备自劢对焦机制不离焦直写模式 内建显微镜可用于样品定位 具备非平表面直写能力 可构建高深宽比结构（可达10:1） 独有的光斑间距调节功能以获得超高平滑度的结构 |
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从图案到结构的快速构建 |
适用领域
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与常规激光直写设备采用位移台进行直写不同，DaLI采用AOD进行激光束的偏转来实现目标图形的构建。由于AOD对激光束的定位精度极高（优于0.1nm），因此DaLI在构建目标图形时的精细程度主要受限于光刻胶的性能，通过选择合适的正胶或者负胶，可以大大突破常规激光直写设备的工作极限，获得亚微米级，甚至百纳米级的精细结构。
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DaLI结构简图 |
xy双向AOD共同定位.png |
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AOD在DaLI 中的作用 |
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——控制光束偏转 |
AOD（声光偏转器）可控制直写光斑在焦平面上以0.1nm的步长移动，使得DaLI可以获得更加平滑、陡直的边缘结构和更小的特征结构间隙。 |
DaLI对AOD的技术优化
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通过AOD控制曝光量时，AOD对于控制信号的响应是非线性的。通过与门的控制优化设计，DaLI可以使AOD的输出线性度高达99%以上。 激光束入射角度的偏转会导致曝光光强的变化（可高达30%），这对于建立精细结构是非常不利的。AOD同样存在这个问题。因此Aresis在DaLI中增加了field flatten的功能，可以使得激光在ADO的整个工作区域内扫描时的光强保持不变，从而实现对曝光剂量的准确控制。 |
AOD输出线性度优于99% |
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AOD扫描光场均一度优于99% |
| AOD定位分辨率优于0.1nm带来的技术优势 | 两种尺寸直写工具随意切换 |
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A. 任意平滑、锐利的结构边缘
不同点距获得的结构平滑度差异 |
小光斑直写工具用于对精度要求较高的图形构建 光斑直径1μm；Relay length 2μm 1微米直写工具可获得的最小孔洞（0.9微米） 大光斑直写工具适用于大面积高速直写 光斑直径3μm；Relay length 20μm
陡直平滑的边缘不更好的深宽比（优于10:1） |
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B. 可高分辨调整的结构间距
150nm结构间隙 |
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C. 亚微米级精细结构的构建
约100纳米宽的精细结构 |
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工作范围与曝光拼接 |
准确的图形结构 |
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大光斑直写工具单个工作区域 为900 μm X 900 μm 小光斑直写工具单个工作区域为300 μm X 300 μm
工作区域100mm X 100mm DaLI的软拼接可以将曝光扫描线延伸到临近区域，并梯度降低激光强度（红线）。在临近区域，激光强度梯度增加（蓝线），从而获得干净均一的拼接图案
工作区域间的平滑过渡机制（软拼接与硬拼接） |
应变仪实刻结构
应变仪设计图 |
| 基材尺寸 | 可达100 mm x 100 mm (4’’ x 4’’) |
| 激光波长 | 375 nm |
| 激光光斑尺寸 (TEM00) | 1 µm (0.04 Mil) and/或 3 µm (0.12 Mil), 用户可自选 |
| 激光光斑定位分辨率 | < 1 nm |
| 激光直写速度 | 可至100 000 spots per second |
| 图形尺寸 | 可至 1 µm (0.04 Mil) |
| 数据输入格式 | DXF, Gerber, BMP |
电源 |
230 V/50 Hz, 100 VA |
| 设备尺寸 (W x H x D) | 650 mm x 522 mm x 626 mm (25.6” x 20.6” x 24.6”) |
| 重量 | 80 kg (176.4 lbs) |
| 集成摄像头 | 用于样品检测和校正摄像头 |
| 硬件和软件的要求配置 | Windows 7, 32 bit or Windows XP, 32 bit with service pack 3,1.3 GHz processor or higher, 2 GB RAM (4 GB recommended), 160 MB of available hard-disk space for installtion， screen resolution min.1024*768 pixles (1600 x 1050 recommended) |