主要特色：

²        一机具备1D、2D、3D量测能力

²        具备膜后量测功能(1D)，使用穿透反射式量测，可进行非破坏式膜厚量测

²        使用高解析度线型扫瞄相机，可进行高速2D瑕疵量测，可检出气泡、刮伤、异物等瑕疵

²        使用白光干涉量测技术，可进行3D三维形貌量测

²        搭载电动式鼻轮，可同时挂载多种物镜并可程式控制切换使用

²        具备暗点以及边界错误问题修正演算法

²        模组化设计可依量测需求及预算考量进行各部件选配

²        量测范围可涵盖约700 mm x 900 mm (可依需求提供更小尺寸)

²        三维量测提供多种表面参数量测功能，如断差高度、夹角、面积、体积、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度

²        载台具备真空吸附能力，软性待侧物可完全平整的被吸附形成一个平整的平面

²        友善的人机介面，简单的图形化控制系统及3D图形显示

²        自动化快速自我校正能力，确认系统量测能力

²        提供脚本量测功能，具备自动量测能力

²        提供中/英文程式介面切换

技术规格：

7505-01多功能光学检测系统 1D膜厚量测功能，利用穿透反射式量测，可对透明半透明的材料进行非破坏性膜厚量测。

2D量测搭载高解析度线型扫瞄相机，搭配电脑精密控制的平台进行水平扫描，量测范围可达到700mm x 900mm的范围，同时载台具备真空吸附能力，针对软性待测物如触控面板、电子纸及AMOLED等软性显示器等可以平整的被吸附形成一个平整的平面。

本系统可适合于各种需要进行微奈米等级量测并同时需要量测大范围的应用。2D瑕疵量测，可检出气泡、刮伤、异物等瑕疵，并可透过三维量测功能进一步对二维瑕疵进行高度或深度的分析，同时具备2D及3D瑕疵分析的功能，能解决传统二维检测无法量测高度或深度的缺点。

目前3C产品朝小型化发展，相关上游供应产业，诸如半导体、平面显示器、PCB、软性显示器、电子纸、OLED、微机电(MEMS) 、电子封装等产业，对于各项二维三维的量测需求尺寸将会越来越小，各项尺寸量测的准确性会反映出产品的品质与效能，在制程中对各项尺寸品质的即时监测需求与日俱增。