膜厚测试仪

2D非接触式扫描系统 适用于厚膜印刷，混成电路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP/CHIP,SOLDER BUMPING 厚度量测,SMT印刷锡膏量测。激光非接触式量测，干膜及湿膜皆可量测。0.125um动态高分辨率,量测精度达1um，可量测：

※2D (y,z or x,z) 
※Height 
※Height (Avg)
※Length 
※Angle 
※Angle (Planar)
※Center 
※Roughness
※Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

2D/3D非接触式扫描系统，PCB 基板变型量,半导体组件及晶圆质量检验, Copper铜箔厚度及粗糙度,Solder Mask防焊绿漆与Silkscreen厚度量测,封装凸块检测 Bump Inspection、Die Attachment平整度量测。 激光非接触式量测,干湿膜皆可量。可设定多点自动量测,提供分析结果。适用于厚膜印刷，混成电路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP CHIP 之厚度量测。可量测参数：

※3D(x,y,z) 2D (y,z or x,z) 

※Height ※Height (Avg)

※Length ※Volume

※Angle ※Angle (Planar)

※Center ※Roughness

※Radius (Avg, Max, RMS, Rz)