半自动芯片拾取机

美国进口半自动芯片拾放机

 
半自动芯片拾取机是一个简单，便宜的晶圆芯片拾取机。芯片可以直接放在华夫盘，凝胶盘，胶膜框架或者基板上。适用于低产量的生产过程，非常方便学习和使用。整个过程中不需要手工工具来实现芯片的转换等操作。系统中存储着成千上百个常用华夫盘的参数程序，同时还另存空间来放置客户的载盘参数。
机器特点：
是拾取GaAs及MEMS器件的首选
最大晶圆尺寸可达300毫米
最小器件可达150um
可拾放在任何包装形式里（华夫盘，凝胶盘等）
具有芯片底部和外观检查功能
具有芯片翻转功能
产量高，可达500-1200片/小时
更换包装方式及工装迅速
具有不接触芯片表面拾取功能
技术参数：
最小器件：150um
最大器件：25mm
最大晶圆：200mm
定制可达300mm
拾放精度：±120um
拾取重量：10克
产量：500—1200片/小时
机器外形：
重量：275kg
宽度：1120mm
   深度：840mm
   高度：660mm
所需工厂条件：
电源：220V, 2A
高压空气：40—80Psi
真空：20inHg