倒装芯片超声键合机    世界品牌 一流技术 品质保证 性价比高 性能稳定

倒装芯片超声键合机是一款完全自动的多芯片倒装超声键合设备。该机器可以施加一个比较大的力，并施加超声波摩擦，也可以根据需要附加一定的温度，来完成倒装焊接。尤其对于那些要求高度功能性，但是在非常小的空间上的键合，是一款理想的设备。进口设备，品质精良，精度高，系统稳定。

倒装芯片超声键合机创新的过程控制
● 金凸点的超声键合方法
倒装芯片超声键合机速度
● 循环周期大约：1.0-1.2s(不包括运行时间)
倒装芯片超声键合机精度
● +/-5um的放置精度
倒装芯片超声键合机灵活性
● 芯片尺寸：0.2×0.2mm到12×12mm;具有相似尺寸的多芯片绑定（相同的工具，相同类型的绑定头）
● 晶圆：4′-8′晶圆（加选件可以到12〝）；4′芯片托盘；人工放置晶圆；芯片顶针系统
倒装芯片超声键合机过程控制优势
● 没有回流过程要求
● 单一金属连接，间距可达20um以下
● 在一些应用中不需要底部填充
倒装芯片超声键合机智能过程控制
● 形变压力控制
倒装芯片超声键合机基板类型
● 印制板
● 铝箔
● 陶瓷
● FR4
倒装芯片超声键合机3相机的识别模式
● 晶圆相机（安装在芯片顶针上方位置）
● 移动相机（安装在移动头上）
● 绑定相机（安装在绑定头上）
工作区域
● 绑定区：200mm×250mm
● Z轴：15mm
倒装芯片超声键合机控制系统
● 移动控制
● 传感控制（包括PRS）
● 超声参数：30-150kHZ，4或者50W（25欧姆）或者多方向的功率选择
倒装芯片超声键合机绑定头
● 类型一：绑定能量4W，绑定力20N
● 类型二：绑定能量50W,绑定力150N
倒装芯片超声键合机传感器
● 超声传感：横向，纵向，多维方向
● 频率：40，60，100，150KHZ
倒装芯片超声键合机电源
● 230 V, 50–60 Hz, +8 %, - 10 %
倒装芯片超声键合机用户接口
● 鼠标，键盘接口
● 教学
● 文件处理
● 统计
倒装芯片超声键合机设备参数
● 面积：950mm×1550mm
● 高度：2000mm
● 重量：2000kg