应用领域
Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备，在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品，并已批量向国内龙头封装企业提供。
应用领域
Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备，在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品，并已批量向国内龙头封装企业提供。
应用领域
Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备，在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品，并已批量向国内龙头封装企业提供。
1，预处理机构
独有的芯片传输机构(专利保护)，大幅缩短芯片从蓝膜到基料的传输距离，提升芯片生产效率。
2，全自动上下料系统
1，Wafer ring自动上下料，Bar code识别，智能制造;
2，base wafer自动上下料，进口机械手，Notch对准机构Aligner实现高稳定性。
3，键合头
高效键合头系统，程控键合压力，保证bump压平高度;翻转头同样具备压力可控功能。
4，软件界面
1，清晰明了的BEE软件界面设计，树形结构引导操作;
2，Post Bond 精度曲线实时显示;
3，方便快捷芯片模板制作，预对准校正功能。
应用领域
Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备，在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品，并已批量向国内龙头封装企业提供。
