真空热压键合设备/真空热压键合平台

产品特点
(1)  使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；
(2)  采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3)  采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。
(4) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(5) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(7)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
 
 
技术参数
1、 外形尺寸：375*255*450
2、重量：60kg；
3、工作面板面积：150×150(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、 额定最高温度：200℃；