● 一机适用于所有种类的LED固晶作业
● DB POWER比上一代KB-2600产能提高超过80%
● 双视觉定位系统，固晶精确度高
● 点胶胶量均匀，精度高，满足大功率LED的固晶胶量要求
● Windows中文操作接口，简单易学
● 伺服马达控制系统，保证产品精度及良品率
基本 样
| 接合方式 | エポキシ接合 |
| ボンディングスピード | 0.165sec/cycle |
| ボンディング精度 | XY：± 25 μ m、3 σ θ：3°、3 σ |
| チップサイズ□ | 0.1 ～□ 2.0mm |
| リードフレームサイズ | 長さ：50 ～ 260mm （オプションで300mm まで対応） 幅：20 ～ 100mm 厚さ：0.1 ～ 3mm |
| マガジンサイズ | 長さ：50 ～ 260mm 幅：20 ～ 110mm 高さ：50 ～ 200mm ピッチ：3mm ～ |
| ウエハサイズ | 最大φ 8 インチ |
| 用力 | 電源：AC200V 20A ドライエア：0.4MPa（60L/min） 真空源：-66.7KPa（100L/min） |
| 装置寸法（標準） | 幅：約1,600mm 奥行き：約1,130mm 高さ：約1,630mm（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時） |
| 装置重量 | 約1,200kg |
| 標準搭載機能 | マガジンスタッカーローダー ピック& プレースローダー 4 軸デジタルグリッパーフィーダー マガジンスタッカーアンローダー デュアルスタンプ機能 3 軸デジタルボンディングヘッド θ付ボンディングアーム チップイジェクター XY テーブル リングホルダー 照明対応ソフト |