MEMS芯片类
压力传感器芯片
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 压力传感器芯片

产品特点

量程范围:5Kpa~60MPa(可定制)

尺寸规格:1mm×1mm、2mm×2mm、3mm×3m

全硅结构、抗高过载

温度、压力单片集成

具有电磁屏蔽结构

       自主设计、MEMS体硅工艺生产的高可靠性MEMS压力传感器芯片,产品量程涵盖5Kpa~60MPa,包括表压和绝压两种类型。芯片尺寸有1mm×1mm、2mm×2mm、3mm×3mm三种尺寸规格,其中2mm×2mm、3mm×3mm两种系列产品实现温度、压力单片集成;全系列压力传感器芯片采用电磁屏蔽等技术,具有较高的环境适应性、可靠性和高精度。

 

联系方式
公司:龙微科技(无锡)有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:邹女士(女士)
职位:经理
电话:0510-85260888
手机:15358019703
地区:中国-江苏省
地址:无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-301