在集成电路制造工序中，如成膜、CMP和刻蚀等工序前后，晶圆表面存在上一道工序所遗留的超微细颗粒物、金属残留、有机物残留，这些颗粒或残留物会影响芯片最终的良率。对未来技术发展而言，会出现清洗后干燥时毛细管力和表面张力对微细图形造成的损伤控制的进一步需求。这些需求在保证清洗效果的前提下对清洗干燥技术提出进一步的挑战。
Saqua系列 12英寸单片清洗机采用单片晶圆旋转湿法清洗技术，此设备具有清洗选择性好、清洗效率高等技术，包括化学药液保护系统、管路防静电系统、兆声波系统等。在保证不损伤产品本身结构的前提下，选择性的清洗残留物。
90-28nm 集成电路、先进封装、微机电系统
适用工艺
前道工艺：成膜前/后清洗、栅极清洗、硅化物清洗、化学机械平坦化后清洗、标准RCA清洗
后道工艺：通孔刻蚀后的清洗、沟槽刻蚀后的清洗、衬垫去除后的清洗、钝化层清洗
产品优势
- 药液回收效率>99.5%。
- 独立的药液保护系统降低药液对金属的腐蚀速率。
- 新颖的背面保护技术。
- 多任务并行处理系统。
- 先进兆声波清洗技术。
- 腐蚀非均匀性<1%。
- 药液配比实时控制技术。
- 颗粒去除效率>99%。
- 有效的管路去静电系统。
- 实时保护晶片系统。