lynceetec数字全息显微镜采用数字全息原理,采用CCD记录物光与参考光干涉产生的全息图,利用全息图包含的相位信息实时数值重建物体三维形貌,非扫描特性做到了高速三维形貌检测。
优点:1、超高速大面积3D形貌非扫描实时成像,0.001秒即可得到样品实时三维形貌
2、纵向能做到亚纳米分辨率
3、非接触成像,无损样品,无惧振动
清华大学——半导体
华中科技大学——
应用案例:microshellls缺陷检测
挑战:操作复杂度:如果旋转轴不具有交叉样本中心,则样本抖动
自动聚焦补偿抖动问题
快速图像拼接在曲面上
在这个项目中,由于激光扫描共聚焦显微镜和白光干涉仪等测量由于需要扫描,过程的缓慢被排除
Software
快速和自动化的拼接和数字曲率补偿使可提取数据在一个波段
每一步都要进行自动化的聚焦和相干搜索,以获得最优光学质量的数据
远程TCP / IP控制DHM®
Microshells sample
材料:CHGe球,由deutritium(d - t)组成的外部固态层
直径:0.8毫米
产品特色:
超高速记录动态三维形貌 MEMS测振分析,最高可达25 MHz |
多种可控环境下测量
测量透明样品三维形貌 |
性能 |
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测量模式 |
单激光波长 666 nm |
双激光合成波长 4.2 μm |
双激光合成波长 24 μm |
可用该测量模式的DHM型号 |
R1000, R2100, R2200 |
R2100, R2200 |
R2200 |
测量精度1 [nm] |
0.15 |
0.15 / 3.0 * |
20 |
纵向分辨率2 [nm] |
0.30 |
0.30 / 6.0 * |
40 |
测量可重复性3 [nm] |
0.01 |
0.01 / 0.1 * |
0.5 |
动态可测纵向范围 |
最大 200 μm |
最大 200 μm |
最大 200 μm |
最大可测台阶高度 |
最大 333 nm4 |
最大 2.1 μm4 |
最大 12 μm4 |
适用样品表面类型 |
平滑表面 |
复杂或非连续结构表面 |
复杂或非连续结构表面 |
垂直校准 |
由干涉滤光片决定,范围 ±0.1 nm |
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图像采集时间 |
标准 500 μs (最快可选10 μs) |
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图像采集速率 |
标准 30 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 1000 帧/秒) |
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实时重建速率 |
标准 25 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 100 帧/秒) |
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横向分辨率 |
由所选物镜决定,最大 300 nm** |
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视场 |
由所选物镜决定,范围从 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm ** |
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工作距 |
由所选物镜决定,范围从 0.3 至 18 mm** |
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数码聚焦范围 |
最高50倍于景深 (由所选物镜决定) |
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最小可测样品反射率 |
低于 1% |
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样品照明 |
最低 1 μW/cm2 |
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频闪模块 |
适用于单光源和双光源模式 |