型号：SEE-5, VS4；

  电子束蒸发是真空蒸镀的一种，它是在钨丝热蒸发的基础上发展起来的技术。电子束蒸发镀膜机可以蒸发高熔点材料，比一般热蒸发镀膜机的热效率高、束流密度大、蒸发速度快，制备的薄膜纯度高、质量好，薄膜的厚度可以较准确地控制。

   技术规格特点：

- 电子束源：四袋或六袋电子束枪；

- 电子束电源：6KW；

- 腔体：铝合金或不锈钢材料可供客户选择，不同尺寸的箱式腔室可选；

- 泵：分子泵，冷凝泵可选；

- Load Lock样品传输腔室：手动或自动传输，高真空，支持多种样品衬底；

- 工艺控制：PC/PLC机制的自动控制，使用GUI进行工艺控制、数据处理、远程支持；

- 原位监控：石英晶振监测(QCM)，光学监测，残余气体分析，其他原位监测技术或控制；

- 衬底固定：单衬底固定，多衬底固定，行星式衬底固定，客户化衬底固定方式；

- 衬底夹具：加热，冷却，偏置，旋转等；

- 离子源：衬底预先清洗辅助沉积，纳米尺度表面修饰；

       电子束蒸发系统是化合物半导体器件制作中的一种重要工艺技术；它是在高真空状态下由电子束加热坩埚中的金属，使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。可蒸发很多难熔金属或者蒸汽压低的金属材料，包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, Pt, Al2O3, ZnO, Pr2O3…

技术参数：
1. 蒸发室尺寸：24"×24"× 21"；

2. 极限真空度：≤5×10-7托；

3. 电子枪功率： 6千瓦可调；

4. 蒸发速率：可由晶体振荡器监控厚度和沉积速率；

5. 可蒸发金属膜Al,Ti,Pt,Au,Ag,Cu,NiCr等；

6. 膜厚度误差 ≤±5%，膜厚均匀性误差 ≤±5% 。

主要特点：
1. 安全简易的软件操作系统，四个不同级别的用户权限（操作、工艺、工程师以及维修保养）最大限度的保证系统的安全。

2. 双腔设计：蒸发材料和晶片分别处于不同的腔体中，使得源材料的更换和晶片的装载过程中最大限度的保证腔体的洁净程度和缩短抽真空的时间。

3. 较大的前腔门使得在维修和保养的过程中极为方便。

4. 采用卫星旋转式晶片装载夹具，可以根据不同的产量的需要升级晶片直径或增加夹具的数量。卫星旋转式夹具保证了沉积薄膜的均匀性。

参考用户：

     广东工业大学、华中科技大学、厦门大学等.