型号：SC-450，SPS-TG；

磁控溅射技术是最常用的一种物理气相沉积技术。磁控溅射镀膜机可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料，具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点，因此被广泛使用。

技术规格特点：

- 腔体：铝合金或不锈钢材料可供客户选择，不同尺寸的箱式腔室可选；

- 泵：分子泵，冷凝泵可选；

- Load Lock样品传输腔室：手动或自动传输，高真空，支持多种样品衬底；

- 与手套箱兼容；

- 工艺控制：PC/PLC机制的自动控制，使用GUI进行工艺控制、数据处理、远程支持；

- 原位监控：石英晶振监测(QCM)，光学监测，残余气体分析，其他原位监测技术或控制；

- 衬底固定：单衬底固定，多衬底固定，行星式衬底固定，客户化衬底固定方式；

- 衬底夹具：加热，冷却，偏置，旋转等；

- 离子源：衬底预先清洗辅助沉积，纳米尺度表面修饰；

- 磁控溅射沉积技术：射频(RF)，直流(DC)，脉冲直流(Pulsed-DC)；

- 静态溅射，共溅射，反应溅射，在线溅射；

仪器特点：

• 腔体材料：不锈钢，铝，或者Bell Jar；

• 分子泵：70，250，500 l/sec； 一级泵：机械泵或干泵；

• 13.5MHz, 300-600W射频电源；1KW直流电源；

• QCM在线厚度测量，厚度分辨率<0.1nm；

• 带有观察窗的门，方便样品取放；

• Labview软件，PC控制；

• 多重密码保护；

• 全安全互锁设计；

选配功能：

• 向上，向下，侧向溅射；

• 射频，直流、脉冲直流溅射；

• 共溅射，反应溅射；

• 组合溅射；

• 射频、直流偏置(1000V)；

• 基底加热：不高于700摄氏度；

• 厚度监控；

• 基底射频等离子清洗；

• Load-Lock，以及自动样品取放；

不同型号选择：

• NSC系列，立式磁控溅射系统；

• NSC系列，立式紧凑磁控溅射系统；

• NSC系列，台式磁控溅射系统；

• 双腔体系统，NSR系列，磁控溅射+反应离子刻蚀(RIE)；

• 双腔体系统，NSP系列，磁控溅射+PECVD；

• 双腔体系统，NST系列，磁控溅射+热蒸发；

参考用户：