Insidix热变形外貌检测仪 双赢电子

Insidix公司，是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者，为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。 

INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态，实现平整度,共面性以及热变型测量，得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure 
 
TDM技术优势 
非接触式双面加热, 上下表面温差小 
快速的升温,降温速率 
完美的Reflow模拟 
可同时测量warpage以及变形值, CTE等 
可测量BGA ball以及leader共面性和变形值 
测量精度高 
可同时测量多个样品 

TDM主要技术参数 
最大样品尺寸: 400mmx 400mm
视场范围: 10mmx10mm---200mmx200mm
视场深度: 25mm
温度范围: -60°C ~ +300°C 
升温速率: 最大5度每秒 
降温速率: 最大6度每秒 
3Dcamera: 500万像素 
测量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value