该机主要用于为W/B后的基板上散热盖；成熟的模块化自动上下料设计，工作稳定，可使用大多数的弹匣，当更换弹匣时无需更换参数或很少的参数；单针头点胶，可适应灵活的点胶要求（点、线）。或者可选配多针头点胶头，一次快速的完成点胶；散热盖找准采用机械方式，成本较低。可选配视觉系统找准，快速而又准确；点胶、上盖单机完成；全闭环伺服驱动，机器的大部分运动主要由伺服电机完成，软件可对所有电机进行包括速度/加速度等参数的设定。
全参数化设定，机器所有运动部件的运行参数都可进行快速简易的调整，便于参数的优化从而进行机器运行的优化；机器视觉系统自动完成基板的找准；保证高速及高精度。
上海微曦自动控制技术有限公司是一家集自动化设备研发、制造、销售于一体的高新技术企业，是目前中国大陆为数不多的一家具有完全自主知识产权的整机设计开发和批量生产制造能力的设备厂商，公司一直致力于IC制造领域自动化应用的技术创新，不断开发新的产品，为所有的合作伙伴提供高品质、高性价比的技术解决方案。微曦公司产品集中应用了光、机、电、气、软一体化的复杂精密系统，现今已广泛应用于半导体、电子、通讯等多个领域，尤其在半导体封装测试领域成绩卓著。
公司拥有一支专业的、高水平、高效率、高素质的研发团队，开展机械、电子、材料、光学、信息、软件等多领域应用交叉研究，技术力量雄厚，公司不断开发和研发出适合市场需求的IC制造自动化设备及其应用产品。公司在工业控制、半导体辅料及半导体设备等方面的具有丰富的理论知识和实践经验，还致力于为客户提供自动化产品及相关技术难题的解决方案。
公司团队保持了高效稳定的运转，为项目控制实施以及公司快速增长提供了强有力的保障。公司迅速成长为全球性的自动化设备提供商，可以为半导体厂商、电子装配、电子工厂的ESD的测试系统及监测设备提供高性能的技术服务。
t运动控制平台
t机器视觉系统方案
t可针对客户的具体需求设计整台的自动化设备
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t半导体封装、测试设备零件、备件的开发、提供
t精密加工