软烘烤箱，硅片烤箱工作室内充满了惰性气体N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧烤箱箱主要用于：IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板等电子、IC、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门。

软烘烤箱，硅片烤箱技术参数：

内桶：采用SUS304#镜面不锈钢板，经碱性苏打水清洁，避免烘烤时产生灰尘；
中桶：采用SUS304#镜面不锈钢板，经碱性苏打水清洁，全氩弧焊焊接密封，避免烘烤时自身污染；
外部材料：采用SUS304拉丝不锈钢板制造；
保温材料：采用国产优质超细玻璃棉，100K级高密度高保温材料制造，六面保温；
洁净度：100级、10级、1000级

氮气进气口：加装流量计控制进气量,入气口：6mm；
排气口：自动启动风门,达到强烈循环效果而降温的目的

电源：AC220V/380V 50Hz 
温度均匀度：≤±2.0℃；

温度范围：RT+20～300℃，
氧含量：≤500ppm；

内尺寸：W710mm ×D 610mm ×H 560mm（可做上下两箱）；

传感器：采用日制进口感温芯片，不锈钢外套，输出被控制元件：SSR固态继电器输出；
温度控制器:采用多段温度控制器，数字设定，LED显示，PID自动演算，SSR固态继电器输出；
温度控制器显示精度: 0.1；
软烘烤箱，硅片烤箱保护装置：

超温防止警报装置；
电热、马达过电流保护；
控制回路短路及过载保护；
漏电断路器；
逆向防止器；
机台异常风鸣器；

采用电磁门锁，附断电防开门装置；
三色指示灯：黄色待机,绿色运转,红色超温指示；
配合烘烤流程，控制氮气及空气之启闭，避免氮气浪费；

智能型HMDS烤箱定做，不锈钢HMDS烘箱的重要性：
  光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。  在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

智能型HMDS烤箱定做，不锈钢HMDS烘箱主要技术性能：

电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%

输入功率：2500W

控温范围：RT+10℃-250℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：±0.5℃

达到真空度：133Pa（1torr）

工作室尺寸（mm）：450*450*450、350*350*350（可自定义）

智能型HMDS烤箱定做，不锈钢HMDS烘箱的优越性：

智能型HMDS烤箱定做，不锈钢HMDS烘箱预处理性能更好，更加均匀；效率高,一次可以处理多达4盒的晶片；更加节省药液；低液报警、防药液泄漏等具有很强的安全保护功能；，有可自动吸取添加HMDS功能，智能型的程式设定，一键完成作业。