在LED芯片制造中,需要经过好几次光刻,每一次完整的光刻工艺一般包括前烘、涂胶、软烤、曝光、显影、坚膜等基本步骤。要求特别高的光刻步骤往往在前烘前需要气相成底膜处理,即在将晶片用湿法清洗脏污后甩干,为了增强晶片与光刻胶之间的黏附性,用六甲基二硅胺烷(HMDS)做成底膜处理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜处理一般是在一个集脱水烘焙和气相成膜两种作用的真空腔中进行,这种方法可以实现批量处理。待处理晶片放在真空腔中的热板上,用氮气作为载气将HMDS蒸气通入腔室中,达到预先设定的压力对晶片进行成膜处理,完毕后将腔室中的气体抽空,然后通氮气到常压。JS-HMDS预处理系统对预处理过程的工作温度、工作真空度、处理时间、处理时保持时间及次数等参数可修改编辑。

LED气相成底膜处理系统，气相成底膜真空烘箱技术参数

电源电压：AC 380V±10%/50Hz±2%

输入功率：4000、6000W

温度范围：RT+10℃-250℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：±0.5℃

达到真空度：133Pa

工作室尺寸（mm）：450*450*450，800*800*800（可自定义）

搁板层数：2层

真空泵：进口无油泵

LED气相成底膜处理系统，气相成底膜真空烘箱特点

1、预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。JS-HMDS预处理系统箱体外壳采用高级不锈钢制作，内胆为316L医用专用不锈钢材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。

2、处理更加均匀,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

3、效率高,液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片，可处理2寸、4寸、6寸、8寸晶圆片等

4、更加节省药液,实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多；

5、 更加环保和安全，整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。

6、JS-HMDS预处理系统带有可自动吸取添加HMDS功能，智能型的程式设定，一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。

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