PI胶高温固化烤箱，半导体PI固化炉用于PI高温固化烘烤。PI（聚酰亚胺）是一种高粘附性微电子用高纯涂层材料，其最大特点是可以直接用于半导体器件表面，形成高粘附性的聚酰亚胺薄膜，实施工艺中可免除涂敷偶联剂，简化使用工艺，保证了器件的可靠性，提高了成品率。广泛应用于微电子工业中的半导体器件表面的保护、密封、应力缓冲保护和半导体器件表面钝化、内涂料、层间绝缘和介电薄膜材料以及液晶显示器的液晶分子取向膜材料，对改善器件性能、提高器件可靠性，具有防潮、防金属离子迁移、防污染，降低漏电流，同时对器件的引线、焊点等薄弱部位具有增固加强的作用。所以，PI的固化工艺非常重要。
PI胶高温固化烤箱，半导体PI固化炉技术参数：
1. 最高温度：450℃；可自定义
2. 工作室尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；可自定义
3. 箱体数量:一个；  可自定义两箱
4. 腔体材料：SUS304镜面不锈钢；
5. 加热元件：不锈钢加热器；
6. 热电偶：K型热电偶；
7. 空箱升温时间：可控制，斜率升温；
8. 空箱降温时间：可控制，斜率降温；
9. 记录仪:温度和氧含量记录仪；
10. 氧含量-氧分析仪：
  高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
  低温状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量
11. 温度波动度：±1℃；
12. 温度均匀度：±5%（300℃平台）；
PI胶高温固化烤箱，半导体PI固化炉基本配置：
1. 控制：单独控制；
2. 排风口：一个；
3. 控温仪表：日本理化FP23温控仪；
4. 控温段数：20×20段；
5. 控温点数：一点；
6. 超温报警点数：一点；
7. 检测点数：六点；
8. 高温开炉门保护：当温度超过100℃，电子锁自动锁紧，防止高温开门
9. 报警保护：超温、元件故障等声光报警保护；
10. 超温保护：独立感温式超温保护器；
11. 电机保护：电机过电流、过热保护；                      
12. 表面温升：＜30℃；
13. 加热功率：12kW；   
14. 保温功率： ≤9kW；
15. 电源：380VAC，50Hz；


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