一、主要用途及特点：

1.1本机主要用于硅片、锗片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。

1.2 本机为四动作双面高速抛削，上下抛盘作相反方向转动。工件在载体内作既公转且自转的游星运动。上、下面同时均匀抛削，游星轮自转方向可改变。上、下抛光盘的平面度可以自动修正。下抛盘可以自动抬升。

1.3 速比分配和结构安排使抛光零件一方面上下面抛去量基本相等，另一方面这样抛光有很高的抛光效率。

1.4 各构件转动速度分配合理，保证游星片齿部受力很小，抛损最少，保证太阳轮、内齿圈、游星轮备件消耗少，经济效率高。

1.5 采用变频调速,保证设备运转平稳，适合于簿片零件精抛光加工。

1.6 下抛盘气动抬升，操作方便，定位方法简单。操作方便准确，适于高精度抛光要求。

1.7 本机电气通过PLC控制，四行文本显示器显示压力过程，操作方便。

1.8 砂泵为强制供液方式；

二、设备基本参数

l 抛盘尺寸：φ386mm×φ148mm×22mm

l 游轮参数：公制：Z＝70   M=2

l 最小抛光厚度： 0.15mm/φ50mm

l 最大抛光厚度：20mm

l 加工能力：20片 /φ50mm

l 最大抛光直径：φ100mm

l 下盘转速：0-45rpm

l 电机：1.5kW  AC380V   1460rpm

l 外型尺寸：960mm×700mm×1980mm

l 重量：约700kg

三、设备的安装及使用条件

3.1、 设备箱体上装有四个起吊柱，专门用于设备搬运时吊装，设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

    设备安装的条件为：

      a、温度10℃-25℃

      b、相对湿度≤95%

      c、电源电压380±38V（三相五线制）

      d、压缩空气源 0.4-0.5MPa

3.2、设备可直接放在地板上，调整六个地脚螺栓可校正设备的水平，校正时，用水平仪在下抛盘上检测（即在相互垂直的两个方向上检测、校正），其水平应调至0.06/1000mm。

四、整机精度指标

4.1、上下抛光盘平面度：    ≤0.015mm

4.2、下抛光盘端面跳动允差：≤0.025mm

五、基本配置

l 气动元件（气缸、电磁阀）　　　　　　　AIRTAC、SMC等

l 减速器：　                            台湾

l 主要轴承：                            哈瓦洛轴

l 四行文本及PLC                        台达             

l 变频器：                              施耐德

l 旋钮开关、电器开关：                  213等

l 主电机：                              国产