薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统 美国芦华
Film Stress & Wafer Bow Measurement System
美国FSM（Frontier Semiconductor）
| 薄膜淀积后，随着温度降低，由于衬底与薄膜热膨胀系数差异，从而导致应力和弯曲（翘曲）。FSM集成世界领先的无损激光扫描技术，每毫米扫描40个数据点，可快速生产2D、3D彩图。 | ||
| 室温系统 | FSM 128 | 最大样品直径200mm |
| FSM 128L | 最大样品直径300mm | |
| FSM 128G | 最大样品550×650mm | |
| 变温系 | FSM 500TC | 电阻加热工作台：温度可控，最高500℃ |
| FSM 900TC-vac | RTP型腔室：温度可控，最高900℃（可选1100℃）；真空达到 1E-6 Torr | |
