一、主要用途及特点：

1.1本机主要用于硅片、蓝宝石、ITO玻璃基板、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。

1.2该机采用可编程控制器(PLC)控制。可编程人机界面终端(PT)显示并设定（通过触摸屏）各项工作参数（压力、时间、速度、缓降压力、浮动时间）及工作状态。

1.3该机具有抛光盘自动称重功能，以此配合抛光压力设定，可自动消除由于盘面（抛光皮）磨损而造成的压力不稳定现象，从而保证了同样加工工艺参数（所设压力、时间、速度）的稳定性。

1.4该机可由用户设定存贮多套二十段不同的工艺参数（压力、时间、速度、速比、缓降压力、浮动时间等），以供操作工调用。

1.5为了满足某些特殊用户的要求，该机的太阳轮既可正转运行，也可反转运行（相对于齿圈和下抛光盘, 人机界面首屏上选定）。

二、设备基本参数

l 上下抛盘尺寸：φ640mm×φ235mm×30mm

l 游星轮参数：  英制：Z＝108   DP12   α=20°

公制：Z＝114   M=2   α=20°

l 最小抛光厚度： 0.15mm

l 游星轮数量：   5个

l 加工能力 ：   40片/φ50mm，20片/φ75mm，10片/φ100mm

l 下盘转速：     0-56rpm

l 主电机：       5.5kW   AC380V   1460rpm

l 太阳轮电机：   0.75 kW  AC380V   1400rpm

l 三相电泵：     1/4HP  AC380V  70L/min

l 外型尺寸：     1000mm×1460mm×2620mm

l 重量：         约2000kg

三、设备的安装及使用条件

3.1、 设备箱体上装有四个起吊柱，专门用于设备搬运时吊装，设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

    设备安装的条件为：

      a、温度10℃-25℃

      b、相对湿度≤95%

      c、电源电压380±38V（三相五线制）

      d、压缩空气源 0.4-0.6MPa

      e、冷却水 10-20℃、0.15-0.2MPa

3.2、设备可直接放在地板上，调整六个地脚螺栓可校正设备的水平，校正时，用水平仪在下研盘上检测（即在相互垂直的两个方向上检测、校正），其水平应调至0.06/1000mm。

四、整机精度指标

4.1、上下抛光盘平面度：    ≤0.02mm

4.2、下抛光盘端面跳动允差：≤0.06mm