总体描述:

QMC PLS & SLS系列利用配有特殊设计的光学传输系统的镭射系统，可切割各类基板进行量产化作业。

通过高切割划片速度，保证了高水平的效率和产量，并提供各种独特的用户友好功能，如自动产品边缘检测功能和自动补偿厚度偏差功能 。

优势特点：

产品应用

蓝宝石，硅，金属，陶瓷，玻璃等。

对一般蓝宝石产品&DBR产品应用一体化系统。

全自动操作系统

产品自动上料/下料系统。

自动检测产品的边缘功能。

自动补偿产品厚度偏差。

更高的生产能力

在LED世界,最快的激光划片/切割速度。

工作台最快速度: 1,200mm/sec。

为更高的生产能力,开发最适宜的软件系统。

改良工作窗口

为提高设备可靠性及费用效率性,最优化硬件设计。

防止震动解决方案(硬件&软件)可提高设备可靠性 。

最优化的切痕检查功能。

杰出的镭射光斑品质和可信赖的优秀性能。

N₂气体保护光束传输系统

长寿命，免维护的光学镜片和最佳的激光束传输方式。

根据工艺要求自动调整镭射功率的能力。

       模块式更换为更容易, 更快速的维修服务。