总体描述:

ELMS系列是用激光从蓝宝石基板分离GaN或AlN薄膜。它可以用于各种尺寸晶片或芯片

级的薄膜剥离，通过施加了QMC专利的解决方案，软 LLOTM。

它是用于高亮度LED的制造， 以及在堆叠组件的半导体芯片所需的微机械加工。  

优势特点：

全自动操作系统

自动补偿产品厚度偏差。

清除光束转达系统

长寿命，免维护的光学镜片和最佳的激光束传输方式。

根据工艺要求自动调整镭射功率的能力。

最大镭射光斑尺寸: 4mm x 4mm。

激光同质性: < ±5% in 2δ。

花岗岩抗震动支撑结构。

其他

激光束的强度监测功能。

一触式屏幕框架易于维护。