产品特性：

• 专利的光学头，搭配波长 IR1310 的探测头，以非接触的方式精准量测待测物的位置及厚度。
• 结合同轴 IR 及白光显微镜，搭配波长 IR1310 的探测头，观测点即为量测点，执行编程更快速。
• 视客户的需求，也可提供全自动的机台，最大可量测的尺寸为2吋晶圆。
• 可搭配透视与反射 IR 光源，增加红外线观测功能。
• 可加装 sensor 进行薄膜及产品表面 3D profile 测量。

应用方面：

• TSV 深度及宽度
• 薄化制程
• 堆叠制程
• 3D IC 对位
• 多层堆叠各夹层厚度量测
• Bump height

3D IC TSV 制程应用：

• 矽穿孔TSV的形成：
  利用白光显微镜可以正确找到孔位并直接进行量测

 


• 后端制程：
  透过IR可视化 实际观测 TSV 点位，并可以同时量测晶圆厚度、TSV、RST

 

• 晶片堆叠：
  利用白光及 IR 的显微镜以检测晶片缺陷及粗糙度量测


 

• 晶圆薄化：
  量测 TTV、Bow and Warp Bonding inspection 及 edge trimming