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1、处理腔体大小：EDC-650-23 内径为9.5英寸 (241毫米)的杯型处理腔体；
EDC-650-8 内径为12.5英寸 (318毫米)的杯型处理腔体；
EDC-650-15 内径为14.6英寸 (371毫米)的杯型处理腔体；
2、处理尺寸范围：EDC-650-23 最大可处理直径6英寸（150毫米）的晶圆片或者5x5英寸（125毫米）的方片；
EDC-650-8 最大可处理直径8英寸（203毫米）的晶圆片或者7x7英寸（176毫米）的方片；
EDC-650-15 最大可处理直径12英寸（304毫米）的晶圆片或者9x9英寸（229毫米）的方片；
3、样片处理托盘：高性能天然聚丙烯材质非真空式托盘，可承载2、3英寸及4英寸的晶圆片；
4、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；
5、腔体材质说明：用特氟龙材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；
1、 数显控制器：新一代650型高性能数显控制器，非常方便设定处理速度和加速度程序段，（1-300RPM，重复性：±0.5RPM），可设置顺序循环控制；
2、 处理马达：HPD-2高性能无刷式直流马达（DC motor），迷宫式密封件（triple labyrinth seal）；
配套分析软件：SPIN3000操作分析软件，自配最先进的PC通讯接口，可添加新的功能指令，可视化操作，在半导体湿制程工艺中，可随时跳跃式修改尚未完成的操作步骤。
1、可以为每个进程，每个部件（如制程程序段，阀门，传感器和警报器）具体的命名；
3、通过电脑可以轻松实现读写，更改，存储，检索，以及与任何已有的制程进行比对；
5、基于Windows操作系统的所见即所得的用户友好的图形操作界面。
UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒（包含4个不同大小的针头和40个针筒，5毫升&30毫升）；