*3.1 适用于4寸硅-玻璃键合片、硅片，玻璃片等基片的厚度和片内TTV（厚度均匀性）的测量；

*3.2非接触测量：红外光学测量，光斑直径不大于100µm；

*3.3基片厚度测量范围：30～780µm 

*3.4厚度测量精度：≤0.6μm；

*3.5重复性测量精度：≤0.3μm；

*3.6 带有国际或国家计量机构认证的标准厚度校准基片，用于设备的定期校准和验收；

*3.7 XY工作台：自动工作台，移动范围≥100×100mm；

*3.8基片厚度测试结果包括：TTV，Mean，Maximum，Minimum，StDev，2D和3D彩色图像；