产品介绍：

利用激光剥切导线是激光在材料加工中的一项新的应用。

传统的导线剥皮工序都是专用剥线钳或刀子等来实现。但机械式剥皮因钳口接触导线，故会对金属线芯产生一定的挤压及切削力，导致金属线芯的损伤。如果钳口不予金属线接触，则绝缘皮不能剥切干净。对于由多层人造丝编织物组成的绝缘皮导线，机械式剥皮就更难满足要求。电热式剥皮器（电刀），虽然不会伤害金属线芯，但由于其剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。 由于激光具有能量集中、光束质量好、效率高、非接触、成品率高等诸多独特的优点，故可以利用激光来剥切导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机物绝缘皮以及各种金属丝编制的屏蔽层。

产品特点： 

1.由于不同的材料有不同的吸收波峰，采用激光非接触式切割，可精确控制剥线位置、尺度和深度，重复定位精度高，可很好地剥内屏蔽层和各种材质的绝缘层，成品率很高；

2.通过选择不同激光器，可以对不同的线缆材料进行切割剥离；

3.剥线后导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力；

4.激光剥线后导线内外绝缘层切口无拉丝、无不整齐现象；

5.激光剥线前后导线的绝缘性能无变化；

6.处理的速度极高；

7.质量一致性和可靠性高；

8.可以设定和保存多个加工档案；

9.可单机工作，也可配合自动化流水线作业。

应用领域： 

CO2激光剥线机主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚酯薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂及其他不同硬度或高温度绝缘线材等。

光纤/YAG激光剥线机主要用于切割金属材料，包括多种金属丝以及金属屏蔽包层。

适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的同轴线、电子线、天线、FPC等；

特别适用于0.5mm以下的细小数据线。

样品图片：