我们的硅晶片清洗机的产品信息如下：

            1、用于硅晶片清洗腐蚀；

            2、清洗规格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；

            3、工艺说明：手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；

            4、设备形式：室内放置型；

            5、腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

            6、工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

            7、机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；

            8、药液供给及补液方式：分体式CDS自动供液系统；

            9、DI槽配有在线式水质检测装置。

            10、非标设备，根据客户需求具体定制，欢迎咨询详情！