SWM-300 设备参数
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Wafer尺寸
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直径，4；5；6；8英寸（客户指定）
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Wafer厚度
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150膜
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蓝膜或UV膜，膜宽度220mm~300mm
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工作效率
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70-80片/小时
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工作温度
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室温-50℃可调
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控制系统
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PLC
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人机交互界面
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触摸屏 (设定相关参数)
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静电去除装置
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离子风管
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上下料
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手动上下料
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frame定位
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浮动定位销
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Wafer定位
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通用标线
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Wafer放置台
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防静电特氟龙处理真空平台，高度可调，调整后台面可浮动。
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贴膜原理
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橡皮轮滚压 压力可以调节
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切割
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自动环切
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废膜处理
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自动缠绕
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作业安全
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操作窗口设置安全光幕
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供电
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220 V；50/60 Hz；10A
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供气
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0.5MPa 干燥压缩空气
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外形尺寸
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1m (L) × 0.7m (W) ×1.75 (H)
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净重
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150Kg
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