1.整机由机架,操作台面,引风装置,机台照明,电控单元及清洗槽体等组成.

2本半导体硅片清洗设备的.引风装置由引风窗和排风口所组成.

3.机台台面为多孔结构,有利于操作台面水,液的排出和清洁.

4.照明采用20W封闭照明，位于台面顶部
       5.本半导体硅片清洗机每个槽体均由专用的控制器进行控制,其工艺参数均可单独修改.

6.电控单元设置在机台的左上部,控制键盘,启停按钮以及急停开关均设置其上
        7.加热槽体采用氟加热管.有保温装置