该设备广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺；可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；功能槽包括：HF腐蚀槽、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）槽、超声清洗槽、恒温水浴槽、QDR槽、电炉等。