湿法蚀刻设备，可广泛用于IC生产和半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除硅片表面的有机物.颗粒.金属杂质.自然氧化层及石英.塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。可用于扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的刻蚀清洗。例如：RCA清洗、SPM清洗、HPM清洗等。