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苏州晶淼半导体硅(芯)片清洗机
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品牌 JM晶淼
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 该设备主要用于清除硅(芯)片表面的废屑、金属离子等物质,是硅(芯)片生产过程中重要工序。设备主要技术特点:1.可靠的控制系统;2.触摸屏控制显示 ;3.可设置和存储工艺菜单;4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质;7.清洗后高纯氮气干燥模块;8.自动排水装置;9.对硅片定位框架的安全定位。设备的主要技术指标可按用户要求定做。

 

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公司:苏州晶淼半导体设备有限公司
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