本设备适用于2寸--8寸晶片清洗，工艺过程：上料--去离子水超声清洗--去离子水加热清洗--去离子水清洗--下料。超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。结构特点：本设备为柜体式，设备操作门可分为：上下推拉门和折叠门，并带有透明窗。槽体材料为德国进口PP板，外形美观实用。设备超声、加热清洗时间由PLC控制。加热槽装有温控表和传感器。每个清洗槽互不影响，清洗槽的上下水由电磁阀控制。配有美国进口氮**和**。电控部分为正压保护方式，配有紧急停机及报警装置。