主要用作半导体、功率器件、集成电路等行业中管式热壁系统的加热装置。可与美国TEMPRESS、美国TYAN、美国THERMCO、荷兰ASM、英国BTU、日本TEL等国外多种型号扩散炉配套（替代进口），采用国外先进的加工工艺，选用进口材料，制作而成。可用于2-8英寸硅片的扩散工艺。
产品特性：
◆满足2"-8"立式、卧式晶圆扩散炉
◆保温材料：英国摩根进口保温层
◆绝缘材料：高精度99瓷拉条绝缘子
◆使用温度：value="350" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">350℃—value="1300" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">value="1300" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">1300℃
◆外 壳：不锈钢板/铝板
◆端 口：优质氧化铝氧化锆
◆控温段：3-7段控温
◆ 口 径：Φvalue="80" unitname="mm" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">80mm—Φvalue="450" unitname="mm" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">450mm
◆恒温区：100value="1300" unitname="mm" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">-1300mm
◆质保寿命：≧12个月（温度1250℃以上）
≧18个月（温度value="1250" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">1250℃以下）
◆供货周期：第一次做的型号约二十天，再次做同类型号的约十天
◆单点稳定性: ≦±0.5℃／24h
◆控温精度：≦±value=".5" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">0.5℃（801~1300℃）
≦±1℃（200~800℃）
◆升降温速率：升温速率25℃／min
降温速率：value="5" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">5℃／min（601~1300℃）
value="4" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">4℃／min（401~value="600" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">value="600" unitname="℃" w:st="on" style="padding: 0px; margin: 0px;">600℃）
